图片说明:
2022年1月6日,重庆梁平区高新区的重庆平伟实业股份有限公司生产车间,工人在给测设机器上电子材料。
基本信息
拍摄时间:
2022-01-06
摄影师:刘辉
图片尺寸:6720 x 4480
图片大小:
图片编号:17855964
组图说明:
2022年1月6日,重庆梁平区高新区的重庆平伟实业股份有限公司无尘生产车间,工人通过电子显示屏观察电子芯片的生产情况。近年来,梁平区积极抢抓成渝地区双城经济圈建设和承接沿海地区、重庆主城都市区产业转移的机遇,大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略,通过招大引强、科技赋能、补链延链等举措,打造了以设计、制造、封测、应用等产业为主导的集成电路产业集群,带动了当地经济高质量发展。
据了解,梁平区是“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”,拥有集成电路产业相关企业33家,产品远销国内外多家世界500强企业。
责任编辑
武晓慧
发布时间:2022/01/0710:09:42
关键词:电子芯片